약간 스압, 맨 밑에 요약 있음
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1. 삼성의 일본 시설 투자 발표와 일본과의 반도체 협력 강화
오늘 뜬 기사임. 대략 일본 가나가와현 요코하마시에 3천억 규모의 반도체 시설 투자를 한다는 보도가 나왔는데
이미 특정 커뮤 사이트들에서는
일본에 한국 반도체 기술을 가져다 바치니,
매국노들 덕분에 나라가 최근들어 급속도로 무너저가니,
소리가 나오는데
사실 그렇게까지 우려를 안하더라도 구체적인 이유가 궁금한 사람들이 있을 것 같아서 한번 찾아봄
2. 건설되는 건은 생산기지가 아닌 연구시설이다.
일단 첨단 반도체 공장을 지을려면 평택같은 경우 팹 1개당 30조원이라는 막대한 비용이 발생함
근데 3천억 수준이면 그의 1% 수준인데 한참 못미치는 돈임
당장 TSMC가 일본 구마모토 현에 건설하는 구형 공정 팹(10나노-20나노)이 10조원이나 드는데..
대략 투자규모를 보아 화성-평택같은 생산기지는 절대 아님. 연구용 시설이라 보는게 합당함
업계관계자도 연구개발용 펩을 짓는다고 추측하는 중 근데 반도체 전공정 연구개발은 모두 국내에서 담당한다고 알고 있음 따라서 구체적으로는 후공정 연구개발 펩일것임
(어제자 nikkei 발 기사)
실은 3-4월 중부터 삼성이 일본 가나가와현에 반도체 패키징 (후공정) 테스트 라인을 건설을 검토중이라는 썰이 국내에서도 계속 흘러나왔고 어제자 공식적으로 나온 Nikkei발 기사에도 새로운 시설은 백엔드 (so-called back end of semiconductor production, 후공정) 관련 시설이라고 나왔음
3. 삼성은 왜 굳이 반도체 패키징 (후공정) 연구개발 시설을 일본에 지을까?
이건 조지타운 대학교 산하 싱크탱크인 CSET(안보신기술센터)에서 만든 반도체 밸류 체인의 국가별 경쟁력 평가임. 좀 더 설명하자면 반도체 산업의 최전방(EDA: 반도체 설계 도구)부터 최후방(ATP: 후공정)까지의 전체 밸류 체인에서 각 국가별 점유율과 밸류 체인별 가치를 나타낸 자료임.
dc 갤럭시 갤러리 '뿌잉'님이 올려주신건데 함 가져와봄.
https://gall.dcinside.com/m/galaxy/888037
위 자료를 보면 ATP tools 분야에서 일본이 44%의 점유율로 1위를 차지하고 있음. 2등 미국(23%)보다도 독보적인 격차인데
저 ATP는 Assembly, Test, Packaging 의 약자임. 즉 조립, 테스트, 패키징 같은 후공정에 필요한 소부장 분야에서 일본이 독보적인 세계 1위를 차지하고 있음
그래서 삼성이 해당분야에서 독보적인 일본 소부장 기업들과 밀접한 협력을 하기 위해 패키징 연구시설을 일본에 짓는 거임
4. TSMC는 이미 일본에 반도체 패키징 연구 시설을 운영중이다.
그리고 실은 이것도 경쟁사인 TSMC에 비해 많이 늦은거임. TSMC는 이미 21년도에 일본 후공정-소부장 기업들과 R&D 협력을 통해 패키징 기술개발을 할려고 일본 투자를 결정했음.
당시 연구시설 투자규모도 딱 한화 3500억 원 수준임. 오늘 발표된 삼성전자 일본 투자액과 딱 일치하지?
이에 대해서 국내산업계에서는 상당한 우려를 표한 바가 있음. 일본의 반도체 소부장 (특히 후공정) 생태계가 잘 되어 있기에 일본과 TSMC가 협력을 하면 국내 반도체 산업에 위협이 될 거라는 것
위 내용은 21년 8월 KIET 산업연구원에서 TSMC-일본 반도체산업 제휴의 산업적 의미와 시사점 이라는 리포트에서 발췌한 내용인데 TSMC가 일본의 뛰어난 소부장 업체들과 기술협력을 통해 차세대 3D 패키징기술을 개발함에 있어서 큰 유리한 이점을 차지하게 됐다는 내용임
그래서 당시 산업연구원 측에서도 TSMC와 일본의 협력으로 인해 발생할 산업화 이슈 중 국내 산업계에 가장 부정적인 영향을 끼칠 이슈로 'TSMC의 후공정 기술 경쟁력 강화'를 꼽고 있음
실제로 현재 삼성파운드리와 TSMC간 가장 큰 기술격차를 보이는 분야가 패키징 분야라는건 여러 전문가들이 지적해온 잘 알려진 사실임.
5. 패키징 기술 확보를 위한 최근의 삼성 행보
그래서 삼성은 최근 기존 일본에 산재되어있던 연구조직과 시설을 재편해서 일본내 반도체 연구를 총괄하는 DSRJ를 출범시킴
이 DSRJ가 위치하고 있는 곳이 가나가와현이고 오늘 기사가 나온 일본내 반도체 연구시설 설립 위치도 가나가와현임.
이걸 보면 삼성은 앞으로 일본내 위치한 DSRJ를 차기 반도체 패키징 기술 연구 거점의 한 축으로 삼고 이를 위해 일본 소부장 기업과 밀접하게 협력할 것임을 알 수 있음.
그 외 TSMC로부터 패키징 전문가를 영입하기도 하는 등 파운드리 사업부 전체가 패키징 기술력 확보에 열을 올리는 모습인듯 함
여튼 이처럼 그때 그때 나오는 기사나 소식 단편만을 보지 말고 흐름을 따라가다보면 꽤 재밌는 소식이 많은것 같음
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요약
1. 삼성은 오늘 3000억원을 들여 일본 내 반도체 시설 계획을 발표함
2. 이는 국내 화성 평택 공장같은 생산시설이 아닌 반도체 패키징 (후공정) 연구용 시설이다
3. 그럼 이걸 왜 굳이 일본에 짓냐하면 전세계에서 반도체 후공정 소부장이 가장 발달한 나라가 일본이기 때문
4. 이런 강점 때문에 TSMC는 이미 21년도에 3500억원을 들여 일본내 패키징 연구시설 건립을 발표함
5. 당시 이와같은 TSMC-일본간 협력은 국내 전문가들도 염려했었음. 실제로 삼성전자와 TSMC간 가장 기술격차가 나는 분야를 패키징이라고 뽑는 사람들도 적지 않음
6. 이를 따라잡기 위해 앞으로 삼성은 일본 소부장 기업들과 협력하며 TSMC처럼 일본을 패키징 연구 분야 주요 거점으로 삼을 생각인 듯
7. 그 외 올해 3월 TSMC의 패키징 전문가도 영입하는 등 삼성 파운드리는 패키징 기술 개발에 진심이다.
